ナノインプリント用モールド

ナノインプリントには大きく分類すると「UV方式」と「熱方式」の2種類があります。
■ UVナノインプリント方式モールド
上のパターンをUV硬化性樹脂に押し付け、紫外光を照射し樹脂を硬化させることでパターンを複製する方式です。常温での作業が可能なため、パターンの再現制度が高いという特徴があります。

■ 熱ナノインプリント方式モールド
上のパターンを熱可塑性樹脂に強い圧力で押し付け、加熱後冷却することでパターンを複製する方式です。加熱により軟化する材料であれば、さまざまなものに対し直接加工することが可能です。

■ 石英モールド
テクセンドフォトマスクの石英モールドは、半導体フォトマスクと同等の高品質な石英材料を使用しており、安定性・平坦性に優れています。半導体フォトマスクの製造プロセスを応用することで、数十ナノメートルレベルの高解像度パターンを形成することが可能です。また、多段構造のモールドも開発・製造しており、幅広いニーズに対応しています。基板サイズ：152×152×6.35mm（t）

■ シリコンモールド
テクセンドフォトマスクのシリコンモールドは、シリコン基材上に塗布した感光性樹脂に電子ビームで精密なパターンを描画し、ドライエッチング法で深堀り加工することで製造されます。これにより、石英モールドと同等の高精度を実現し、アスペクト比の高いパターンや複雑な3次元形状のシリコンモールドを製造することが可能です。基板サイズ：直径200mm（ウェハー厚：725μm）

テクセンドフォトマスクは、お客さまのニーズに対応したモールドを提供しており、豊富な実績を誇ります。また、3D構造パターンの開発など、研究・開発にも注力しています。ご希望のパターン形状など、お気軽にご相談ください。